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2020年4月15日 (水)

中国のロケット打ち上げが頻繁に失敗するようになった。

 

 台湾のシンクタンク、国家政策研究基金会の副研究員で軍事専門家の
   李正修氏
は米中貿易戦が始まってから、米政府が中国への半導体チップ輸出を規制し
   中国の軍事分野
に打撃を与えたため、中国のロケット打ち上げが頻繁に失敗するようになったと述べた。

 

 米国トランプ政権は、中国当局が最も依存していた米国製の半導体チップを禁輸した。
 これによって、中国は自ら研究開発するか、日本や韓国など、他国が生産する代替品を使うかを選ぶしかない。
 しかし、この分野において、米国企業が最先端の半導体チップ技術を有していると主張した。

 また、李氏は、中国当局が米企業と同じ高水準のチップを開発するのは「現時点では難しい」と指摘、「ハイテク技術分野において、米国側が多くの重要技術を持っている。中国当局が米国を追い越すことは難しい」と話した。

 中国のハイテク産業では「未熟である」ため、「東風シリーズの核弾頭の発射テストはしばらく成功しない」「米国のニューヨークを標的にしたミサイルが、日本に落下する可能性すら出てくる」という状況だ。
 

ひとこと

 視点を変えれば、北朝鮮の大量破壊兵器の性能にもこうした部品の確保が必要だろう。

 中国でも開発が必要な状況から見れば、韓国政府経由の部品などの存在が懸念される。     
 

   

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