韓国が日本に媚を売りかけた背景は半導体の不足も一因のようだ

　台湾と日本などで発生した天災の影響により、車両用半導体で始まった
　　　「供給不足」現象
がパッケージング（後工程）部品、ソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）コントローラー、８インチ装備など半導体産業全般に広がっている。
　
　また、コロナ感染の拡大などから一部部品工場で生産に影響が出ていることも状況を悪化させている。
　
　半導体業界では供給不足が下半期まで続くだろうという見通しが出ている。

　パッケージング企業が核心部品に挙げる半導体チップを電子機器に接続可能な状態に加工する
　　　ボンディングワイヤー
の調達に困難さが出来ている。
　
　半導体集積度が高まりパッケージングに必要なボンディングワイヤー需要が大きくなる傾向となっている。

　世界最大のパッケージング企業ＡＳＥは最近「４－６月期までボンディングワイヤーの需給がタイトとなって、需要の３０～４０％が不足することを明らかにした。

　韓国のパッケージング企業では「ボンディングワイヤーを活用したパッケージングの割合が全体の７０～８０％に達するが供給量が限定的」と話した。
　

　また、チップとメイン基板を接続する時に使うＡＢＦ基板の供給も不足した状況で日本の味の素からＡＢＦを輸入して台湾企業などが生産してきた。
　
　ＡＢＦ供給量が限定的なのに半導体需要が急激に増えたたまサプライチェーンが寸断した形だ。
　
　昨年１１月に火災が起こった台湾のユニマイクロン工場で５日にまた火災が発生しておりサプライチェーン再編の可能性も懸念材料だ。

ひとこと

　胡散臭い韓国の媚を売る動きも勝手な自己都合の理由であり、日本が強く韓国に対する制裁措置を検討する流れを停止する必要は一切ない。

　傲りが強く傲慢な姿勢を変える意思はない韓国政府に塩を送る判断は誤りでしかない。